Η TSMC, κορυφαία εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών παγκοσμίως, ερευνά μια καινοτόμο μέθοδο παραγωγής προηγμένων chip. Η νέα προσέγγιση περιλαμβάνει τη χρήση παραλληλόγραμμων υποστρωμάτων αντί των συμβατικών στρογγυλών, με στόχο την αύξηση της παραγωγικής ικανότητας.
Αυτή η τεχνολογική εξέλιξη, αν και βρίσκεται σε πρώιμο στάδιο, θεωρείται σημαντική για την TSMC. Η εφαρμογή της απαιτεί σημαντικές επενδύσεις σε χρόνο και προσπάθεια, τόσο από την εταιρεία όσο και από τους προμηθευτές της, για την ανάπτυξη και προσαρμογή του απαραίτητου εξοπλισμού.
Το προτεινόμενο παραλληλόγραμμο υπόστρωμα, με διαστάσεις 510 x 515 χιλιοστά, προσφέρει τριπλάσια ωφέλιμη επιφάνεια σε σύγκριση με τα τρέχοντα στρογγυλά φύλλα, μειώνοντας παράλληλα την αχρησιμοποίητη περιφερειακή επιφάνεια.
Η TSMC ήδη χρησιμοποιεί προηγμένες τεχνικές στοίβαξης και σύνθεσης chip, όπως η τεχνολογία CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), για την παραγωγή AI chip για εταιρείες όπως η Nvidia, AMD, Amazon και Google. Αυτές οι τεχνικές επιτρέπουν το συνδυασμό πολλαπλών επεξεργαστών και μνημών υψηλού εύρους ζώνης, βελτιώνοντας σημαντικά τις υπολογιστικές επιδόσεις.
Ωστόσο, καθώς τα chip γίνονται ολοένα και μεγαλύτερα για να φιλοξενήσουν περισσότερα τρανζίστορ και μνήμη, τα τρέχοντα φύλλα 12 ιντσών ενδέχεται σύντομα να μην επαρκούν για την παραγωγή ημιαγωγών αιχμής. Για παράδειγμα, μόνο 16 σετ των προηγμένων chip B200 της Nvidia μπορούν να τοποθετηθούν σε ένα τέτοιο φύλλο.
Η TSMC δεν είναι η μόνη εταιρεία που διερευνά νέες μεθόδους παραγωγής. Η Intel συνεργάζεται με τους προμηθευτές της για προηγμένες μεθόδους στοίβαξης φύλλων, ενώ η SAMSUNG έχει πειραματιστεί με νέους τρόπους σύνθεσης ημιαγωγών. Επιπλέον, εταιρείες όπως η Powertech Technology και κατασκευαστές οθονών όπως η BOE Technology Holding και η Innolux επενδύουν επίσης σε τεχνολογίες στοίβαξης.
Αυτές οι εξελίξεις υπογραμμίζουν τη συνεχή προσπάθεια της βιομηχανίας ημιαγωγών να ανταποκριθεί στην αυξανόμενη ζήτηση για προηγμένα chip, ιδιαίτερα στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης. Η επιτυχής ανάπτυξη και εφαρμογή αυτών των νέων τεχνολογιών με ευρεία εφαρμογή σε smartphones και laptops θα μπορούσε να έχει σημαντικό αντίκτυπο στην παραγωγική ικανότητα και την απόδοση των προηγμένων ημιαγωγών.
